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真空層壓機PCB壓合的溫度與壓力
2024-04-12 15:54
真空層壓機PCB壓合的溫度與壓力主要是指層壓"溫度、壓力、時間"的控制，今天就給大家做一個具體的分析,請看以下詳情：
真空層壓機PCB壓合的溫度、層壓過程中有幾個溫度參數(shù)比較重要。即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化。熔融溫度系溫度升高到70℃時樹脂開始熔化。正是由于溫度的進一步升高，樹脂進一步熔化并開始流動。在溫度70-140℃這段時間內(nèi)，樹脂是易流體，正是由于樹脂的可流性，才保證樹脂的填膠、濕潤。隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動性經(jīng)歷了一個由小變大、再到小、最后當溫度達到160-170℃時，樹脂的流動度為0，這時的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤，控制好升溫速率就得很重 要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質的一個重要參數(shù)，升溫速率一般控制為2-4℃／MIN。升溫速率與PP不同型號，數(shù)量等密切相關。對7628PP升溫速率可以快一點即為2-4℃／min、對1080、2116PP升溫速率控制在1．5-2℃／MIN同時PP數(shù)量多、升溫速率不能太快，因為升溫速率過快，PP的濕潤性差，樹脂流動性大，時間短，容易造成滑板，影響層壓品質。熱盤溫度主要取決于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的傳熱情況，一般為180-200℃。
真空層壓機PCB壓合的壓力、多層板層壓壓力大小是以樹脂能否填充層間空洞， 排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。由于PCB層壓機是抽真空層壓機，因此從壓力出發(fā)有一段加壓。二段加壓和多段加壓幾種方式。一般非真空壓機采用一般加壓和二段加壓。抽真空機采用二段加壓和多段加壓。對高、精、細多層板通常采用多段加壓。壓力大小一般根據(jù)P P供應商提供的壓力參數(shù)確定，一般為15-35kg／cm2。
真空層壓機PCB壓合的時間、時間參數(shù)主要是層壓加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。對二段層壓和多段層壓，控制好主壓的時機，確定好初壓到主壓的轉換時刻是控制好層壓質量好壞的關鍵。若施加主壓時間過早，會導致擠出樹脂、流膠太多，造成層壓板缺膠、板薄，甚至滑板等不良現(xiàn)象。若施加主壓時間過遲，則會造成層壓粘結界面不牢、空洞、或有氣泡等缺陷。
因此如何確定好真空層壓機PCB壓合的層壓溫度、壓力、時間軟體參數(shù)是多層板層壓加工的關鍵技術，根據(jù)多年層壓實踐經(jīng)驗認為層壓軟體參數(shù)"溫度、壓力、時間"有機匹配，只有在先試壓OK的基礎上，才能確定最理想的"溫度、壓力、時間"軟體參數(shù)。但"溫度、壓力、時間"參數(shù)可根據(jù)不同的PP組合結構、不同的PP供應商、不同的PP型號、以及PP本身特性的不同確定與之相對應的層壓參數(shù)。
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