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                                                  半導(dǎo)體檢測機


                                                  產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機,可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),進行隱崩檢測。

                                                  應(yīng)用領(lǐng)域

                                                  • 產(chǎn)品描述
                                                    • 商品名稱: 半導(dǎo)體檢測機
                                                    • 商品編號: DSI-2000

                                                    產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機,可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),進行隱崩檢測。

                                                    隨著半導(dǎo)體(Semiconductor)的制程越來越精細,晶圓(Wafer)越做越薄,晶圓級封裝所面臨的質(zhì)量挑戰(zhàn)越來越大, 擁有專利的IR隱崩檢測機,可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),幫助客戶確認(rèn)IC是否有背崩、隱裂及隱崩的問題,并可搭載全自動上下料系統(tǒng)及自動判斷軟件,進行有效的質(zhì)量管控。

                                                  產(chǎn)品咨詢

                                                  %{tishi_zhanwei}%