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真空壓合機
真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進行制定設計制造。
應用領域
用于多層板的壓合生產(chǎn)，適用于5G高頻材料、CCL覆銅板、印制電路板、IC封裝基板、軟硬結(jié)合板、柔性電路板、復合材料、LTCC、高分子材料等高溫壓合。
- 產(chǎn)品描述
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- 商品名稱: 真空壓合機
- 商品編號: RMV 500
- 應用領域: 用于多層板的壓合生產(chǎn)，適用于5G高頻材料、CCL覆銅板、印制電路板、IC封裝基板、軟硬結(jié)合板、柔性電路板、復合材料、LTCC、高分子材料等高溫壓合。
真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進行制定設計制造。
關鍵詞:- PCB壓合機
- 壓合機
- 層壓機
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